集成电路高密度封装扩大规模项目第四期
（国内）招标公告
开标日期：2015年8月25日
招标编号：gz1507134-jcdlgm
1．甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托，就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标：
| 标号 | 货 物 名 称 | 规格型号 | 数量 | 标书费（元） |
| 1 | 电镀线 | 宽度30-100mm | 3（条） | 600 |
| 2 | 轨道（倒装） | 1（套） | 200 | |
| 3 | 轨道（倒装） | 3（套） | 400 | |
| 4 | 测试分选机 | sop/dip | 15（台） | 200 |
| 5 | 测试分选机 | sop/dip | 20（台） | 300 |
| 6 | 编带机 | sop | 10（台） | 300 |
| 7 | 烘箱 | 环境温度~250℃/单门 | 15（台） | 200 |
| 8 | 烘箱 | 环境温度~250℃/双门 | 10（台） | 200 |
3．投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于2015年8月25日（星期二）上午9：00前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。
4．兹定于2015年8月25日（星期二）上午9：00在华天电子宾馆4楼会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。
招标代理机构：甘肃省招标中心详细地址：甘肃省兰州市城关区飞雁街118号
邮政编码：730010电话：0931-2909771 15101269018
传真：0931-2909772联系人：李兰军沈均
收款人：甘肃省招标中心开户行：中国银行股份有限公司兰州市金雁支行
帐号：104 006 805 626(必须备注虚拟账号 va00eyw)
e-mail：15101269018@163.com
甘肃省招标中心
二o一五年八月四日